ディスコの決算短信<2025年3月期第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）>銘柄分析

1. 環境分析

当該企業は半導体・電子部品業界に属し、主に精密加工装置および精密加工ツールを提供している。セグメント情報は単一のセグメントであるため、詳細な区分は省略する。

当該企業は以下の環境に置かれている。
・競争における需要の状況：スマートフォンやPC、車載向け半導体の需要は回復していないが、生成AI関連の需要が拡大しており、特定の用途においては設備投資が活発化している。
・競争における供給の状況：供給側では、精密加工装置の出荷が高付加価値製品を中心に堅調に推移しており、消耗品である精密加工ツールの需要も高水準を維持している。
・既存競合他社について：競合他社も同様に高付加価値製品の開発に注力しており、特に生成AI関連の市場においては競争が激化している。
・新規参入企業について：新規参入企業は少ないが、技術革新により新たなプレイヤーが市場に参入する可能性がある。
・代替品について：代替品の脅威は低いが、技術の進化により新たな加工技術が登場する可能性がある。

2. 当期業績の内容

2025年3月期第3四半期の業績は、売上高272,596百万円、営業利益115,098百万円、経常利益117,080百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益85,252百万円であり、前年同期比でそれぞれ34.1%、52.7%、54.6%、74.8%の増加を記録した。業績の好調は、精密加工装置の出荷が進捗したこと、高付加価値製品の増加、為替の影響、改善活動の継続によるものである。前期との比較では、売上高が大幅に増加し、業績予想を上回る結果となった。

3. 次期業績予想の内容

2025年3月期の通期業績予想は、売上高373,000百万円、営業利益152,800百万円、経常利益154,900百万円、親会社株主に帰属する当期純利益112,900百万円であり、前年同期比でそれぞれ21.3%、25.8%、26.6%、34.1%の増加が見込まれている。リスク要因としては、半導体市場の需要回復の遅れや、為替変動の影響が挙げられる。

4. 投資に関する事項

配当については、2025年3月期の配当予想が245.00円に修正され、合計369.00円となる見込みである。前期からの増配は、業績の好調を反映したものであり、株主還元の強化が図られている。

5. 株価予想

向こう3ヶ月以内の株価変化は「上昇」と予想する。業績が当期の業績予想と同水準であり、次期業績成長率が当期実績の成長率と同水準であれば、株価の反応は「横ばい」となるが、業績の好調を受けて投資家の期待が高まると考えられる。