日本電子材料の銘柄分析

1. 環境分析

日本電子材料株式会社は、半導体検査用部品関連事業と電子管部品関連事業の2つのセグメントで構成されている。

当該企業は以下の環境に置かれている。
・競争における需要の状況：半導体市場では生成AI向けの需要が拡大しているが、スマートフォンや自動車向けの需要は依然として弱含み。特にメモリー向けプローブカードは国内外で高付加価値製品の拡販が進んでいる。
・競争における供給の状況：供給側では、半導体製造に必要な部品の供給が安定しているが、特定の高付加価値製品に対する競争が激化している。
・既存競合他社について：競合他社は、同様の半導体検査用部品を提供しており、特に高付加価値製品においては競争が厳しい。
・新規参入企業について：新規参入企業は少ないが、技術革新により新たな競合が出現する可能性がある。
・代替品について：代替品としては、他の半導体検査技術や新しい材料が考えられるが、現時点では大きな脅威とはなっていない。

2. 当期業績の内容

2025年3月期第2四半期の連結業績は、売上高9,841百万円（前年同期比23.0％増）、営業利益2,050百万円、経常利益1,995百万円、親会社株主に帰属する中間純利益1,347百万円となった。前年同期は売上高8,001百万円で、営業利益は20百万円、経常利益は153百万円、親会社株主に帰属する中間純利益は84百万円であった。業績の改善は、特にメモリー向けプローブカードの需要回復と高付加価値製品の拡販によるものである。

3. 次期業績予想の内容

2025年3月期の通期業績予想は、売上高20,600百万円（前期比18.0％増）、営業利益3,600百万円、経常利益3,400百万円、親会社株主に帰属する当期純利益2,400百万円を見込んでいる。メモリー向けプローブカードの需要は回復する見込みだが、主要顧客の需要回復は遅れると予想されている。リスク要因としては、海外経済の下振れリスクや不安定な為替相場が挙げられる。

4. 投資に関する事項

配当については、2025年3月期第2四半期末に30円の配当を予定しており、期末には25円の配当を見込んでいる。前期からの変更は、利益剰余金の増加に伴うものであり、株主還元の意向が示されている。

5. 株価予想

業績が当期の業績予想と同水準であり、次期業績成長率が当期実績の成長率と同水準であるため、株価の反応は「横ばい」と予想される。