平田機工の銘柄分析

1. 環境分析

平田機工株式会社は、自動車関連、半導体関連、その他自動省力機器の3つのセグメントで構成されている。

当該企業は以下の環境に置かれている。
・競争における需要の状況：自動車関連では、EV市場の需要が鈍化しているが、内燃機関向けの需要は堅調である。半導体関連では、生成AIの普及により半導体需要が回復基調にあるが、基板搬送設備の需要は減少している。
・競争における供給の状況：供給側では、原材料やエネルギー価格の高騰が影響を及ぼしており、特に半導体関連の供給が不安定である。
・既存競合他社について：競合他社は、特に自動車関連でのEV向け生産設備の開発に注力しており、価格競争が激化している。半導体関連では、技術革新が求められている。
・新規参入企業について：新規参入企業は、特にデジタル技術を活用した新しい生産設備の開発を進めており、競争が激化する可能性がある。
・代替品について：代替品としては、従来の生産設備に加え、AIやロボティクスを活用した新しい生産手法が台頭してきている。

2. 当期業績の内容

2025年3月期第2四半期の連結業績は、売上高40,365百万円（前年同期比7.9%増）、営業利益2,765百万円（前年同期比11.1%減）、経常利益2,708百万円（前年同期比17.5%減）、親会社株主に帰属する中間純利益1,803百万円（前年同期比21.7%減）であった。売上高は増加したものの、利益面では半導体関連の売上高減少が影響し、前年同期から減益となった。

3. 次期業績予想の内容

2025年3月期の業績予想は、売上高100,000百万円（前年同期比20.7%増）、営業利益7,500百万円（前年同期比24.0%増）、経常利益7,300百万円（前年同期比16.6%増）、親会社株主に帰属する当期純利益4,700百万円（前年同期比8.2%増）である。業績予想の根拠としては、EV市場の需要回復や半導体関連の需要増加が挙げられるが、原材料価格の高騰や地政学的リスクがリスク要因として存在する。

4. 投資に関する事項

配当については、2025年3月期の第2四半期末において配当金は0円であり、次期には120円に増配される見込みである。増配の理由は、業績回復に伴う利益の増加が背景にある。

5. 株価予想

向こう3ヶ月以内の株価変化は「横ばい」と予想する。業績が当期の業績予想と同水準であり、次期業績成長率が当期実績の成長率と同水準であるため、株価の反応は横ばいであると考えられる。